兆科TIG780-56|導熱硅脂|導熱膏 

概述：TIG™780-56導熱硅脂,導熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。 最小熱阻系?br>本信息已過期，發(fā)布者可在"已發(fā)商機"里點擊"重發(fā)"。

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18153781096 沈小姐
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1410693879
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描述：4.0  產(chǎn)品質(zhì)量：4.0
物流：4.0  服務(wù)態(tài)度：4.0
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TIG™780-56導熱硅脂,導熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

最小熱阻系列:
》0.007℃-in²/W 熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保無毒

適用於:
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器

》自動化操作和絲網(wǎng)印刷

TIG™780-56系列特性表

產(chǎn)品名稱
 TIG™780-56 測試方法
顏色 灰 目視
結(jié)構(gòu)&成分 金屬氧化物矽油  
黏度
 2100K cps @.25℃ Brookfield RVF,#7
比重 29g/cm3  
使用溫度范圍 -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ *****
揮發(fā)率 0.18%/200℃@24hrs *****
導熱率 5.6 W/mK ASTM D5470
熱阻抗 0.007℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) ASTM D5469

包裝:
TIG™780系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。

 

 

兆科TIG780-56|導熱硅脂|導熱膏
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