LED封裝使用的高散熱陶瓷電路板—斯利通 

LED封裝使用的高散熱陶瓷電路板—斯利通

15527846441（程先生）

在陶瓷覆銅板(1)上設(shè)有若干接線孔(2)，在陶瓷覆銅板(1)的正反兩面涂有濕膜層(3)，在濕膜層(3)上設(shè)有銅層(4)，銅層(4)外設(shè)有錫層(5)。本實用新型采用陶瓷覆銅板作為基板，在覆銅板上電鍍有銅層、錫層和阻焊層，這樣使得電路板不但具有卓越的高頻低損耗特性，很低的介電常數(shù)熱系數(shù)，而且具有較佳的電氣和機械性能、低Z軸膨脹、低逸氣性，滿足了電子產(chǎn)品向小型化、高頻化、數(shù)字化、高可靠性化的方向發(fā)展。

一種銅面光亮且可定位高導熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法，其包括以下步驟：a、基板的前處理；b、圖形轉(zhuǎn)移；c、制作定位孔；d、印刷防焊油墨；e、絲印文字；f、化學沉鎳、金；g、切割成型。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單、產(chǎn)品導熱和散熱效果好的一種銅面光亮且可定位高導熱陶瓷電路板的生產(chǎn)方法。

1.產(chǎn)品精度高，電學、熱學性能好.2.結(jié)合強度高，可焊性好，可實現(xiàn)通孔盲孔. 3.工藝成熟，環(huán)保無污染，成本較傳統(tǒng)技術(shù)低. 4.應用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產(chǎn). 5.定制化生產(chǎn)，無需開模，生產(chǎn)周期短.