托馬斯納米芯片耐高溫膠(THO2102P)
概述:[中介]本品系雜化體系雙重改性膠粘劑,屬單組份,低、中溫加熱固化型。適合于高壓放電二極管、三極管、大型集成電路板及軟板焊點(diǎn)保護(hù)等表面批覆、涂敷、也適用于光纖傳感器、半導(dǎo)體元件的自粘與互粘后在室外以及
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產(chǎn) 品 名 稱 托馬斯納米芯片耐高溫膠(THO2102P)
概 述 本品系雜化體系雙重改性膠粘劑,屬單組份,低、中溫加熱固化型,固化后表面平整、光亮、無氣泡。觸變性強(qiáng)、快速固化,粘接強(qiáng)度高,操作簡單。
適 用 范 圍 適合于高壓放電二極管、三極管、大型集成電路板及軟板焊點(diǎn)保護(hù)等表面批覆、涂敷、也適用于光纖傳感器、半導(dǎo)體元件的自粘與互粘后在室外以及潮濕或熱水環(huán)境等工作。
性能特點(diǎn)
•外觀:單組黑色、觸變粘稠液體。并可在70000-150000cps運(yùn)動(dòng)黏度內(nèi)調(diào)整。
•產(chǎn)品雜化合成時(shí)不含鹵素,不含Na離子,因此不對(duì)會(huì)芯片產(chǎn)生腐蝕及導(dǎo)電離子遷移。
•固化速度快,80-90℃加熱,40-90分鐘完全固化。
•粘接強(qiáng)度高,剛性化、抗沖擊、耐久性好。
•超低收縮率。
•耐高低溫性能好,適應(yīng)溫度范圍廣,粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。
•膠水黏度適中、無氣泡、流平性能良好,固化后表面光潔度良好。
•粘接表面無需嚴(yán)格處理,使用方便。
•耐介質(zhì)性能優(yōu)良,耐油、水、強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、熱酸、熱堿等。
•阻燃性 達(dá)UL94-V0級(jí)
•安全及毒性特征:產(chǎn)品達(dá)到ROHS標(biāo)準(zhǔn)指令。
•貯存穩(wěn)定性較好,5℃冷藏貯存期為12月。
主要技術(shù)性能指標(biāo)如下:耐溫范圍:-75-+300℃
300℃體積電阻率 1000MΩ.cm 280℃高溫72h &-75℃ 72h:拉伸強(qiáng)度:12MPa 拉彎強(qiáng)度 23MPa 沖擊韌性 15KJ/m*m 剪切強(qiáng)度 26.8 MPa 硬度 shore D 85
使 用方 法
1、將被涂覆表面以酒精及丙酮擦拭、并以專業(yè)表面處理劑進(jìn)行薄層擦拭或待其風(fēng)干。
2、將膠水薄且均勻地涂覆于被粘結(jié)兩表面,然后貼合并稍加外力協(xié)助被粘接材質(zhì)不移動(dòng)并排除氣泡,靜置加熱固化。
3、若以點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠,則需調(diào)整點(diǎn)膠機(jī)針頭,確定一次性點(diǎn)膠達(dá)到所需膠水的寬度和厚度。
4、膠水如涂覆在極性金屬材料表面,當(dāng)膠水固化后,需緩慢冷卻至常溫后再做其他性能檢測。
5、膠水固化溫度應(yīng)選擇緩慢升溫或同步升溫法進(jìn)行加熱固化。
注 意
1、 操作環(huán)境注意通風(fēng)。
2、 膠液如觸及皮膚,可及時(shí)用肥皂水沖洗。
3、 未用完的膠應(yīng)密封并冷藏保存。

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