田村錫膏|無(wú)鉛錫膏 TLF-204-41 

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TAMURA 無(wú)鉛錫膏 TLF-204-41 一般特性: 品名TLF-204-41測(cè)試方法合金構(gòu)成(%)Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5JISZ3282(1999) 融點(diǎn)(℃)216-220DSC測(cè)定焊料粒徑(μm)25-38激光分析焊料顆粒形狀球狀JIS Z 3284(1994 助焊劑含量(%)11.3JISZ3284(1994) 鹵素含量(%)0.0JISZ3197(1999) 粘度(Pa·s)210JISZ3284(1994) 此款錫膏特長(zhǎng): l 本產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成; l 芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生; l 連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化,具有良好的穩(wěn)定性; l 在0.3mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能; l 焊接性能良好,對(duì)于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤(rùn)性; l 無(wú)鉛焊接,即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性。
田村錫膏|無(wú)鉛錫膏 TLF-204-41
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