德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
概述:德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠,樂泰黑膠。主要用作密封劑,底部填充劑,廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造,屬于環(huán)氧樹脂
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
產(chǎn)品名稱:現(xiàn)貨供應德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰黑膠
應用點: 用于保護裸半導體器件
產(chǎn)品特點:
高純度,自流平,優(yōu)異的耐腐蝕性,優(yōu)異的耐化學性,優(yōu)異的防潮性能,高溫性能,高流量控制
產(chǎn)品介紹
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠,樂泰黑膠。主要用作密封劑,底部填充劑,廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造,屬于環(huán)氧樹脂類,具有高純度,耐腐蝕,耐高溫,耐化學性,防潮等優(yōu)點。需低溫儲存,運輸需加干冰。
品牌: 漢高樂泰Loctite
型樂泰
顏色: 黑色
粘度:32000mPa.s
耐溫性能:-65C至150C
包裝規(guī)格:30cc
儲存溫度:-40C
訂單交期:3-7工作日
性能:底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應力, 補強BGA與基板連接的作用。
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠




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