混合信號IC設計流程培訓 

該流程可對包含行為級模塊、晶體管級和行為級混合的模塊以及晶體管級模塊的頂層設計進行仿真。它提供一個基于頂層的仿真策略，可使設計團隊在進行模塊設計之前對系統(tǒng)的構架進行混合層次的仿真驗證，并且在模塊電路并沒有完全物理實現(xiàn)的時候就可以進行帶有寄生效應的系統(tǒng)級后仿真。

 

該流程提供從前到后的電路模塊的例子（一個ADC的采樣保持電路），包括前端的原理圖輸入、仿真，版圖實現(xiàn)和寄生參數(shù)提取。在整個設計流程用戶可以看到Cadence豐富的多模式仿真策略和高效的物理版圖實現(xiàn)，以及先進的硅分析技術。

 

模式：

Cadence的AMS Methodology Workshop采用Cadence的工程師引導，客戶實際參與的形式進行，Cadence提供帶有應用軟件和設計數(shù)據(jù)的電腦以及workshop的說明文檔，客戶主要在文檔的指導下自主完成整個設計流程的內容，Cadence的工程師現(xiàn)場對workshop中的疑問進行解答，對大家普遍關心的問題一起討論。