集成電路（IC）版圖設(shè)計(jì)培訓(xùn) 

課程目標(biāo)
        IC設(shè)計(jì)培訓(xùn)課程可以讓學(xué)員深入了解復(fù)雜芯片的基本模塊建立，把握時(shí)序的計(jì)算及其調(diào)整， 掌握DFT的概念和重要性及其實(shí)際應(yīng)用，了解后端的芯片流片過(guò)程以及影響芯片性能的各種因數(shù)，掌握如何提高整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的成功率和高性能，能夠獨(dú)立完成各個(gè)流程的設(shè)計(jì)，并大幅度提高個(gè)人在IC設(shè)計(jì)各個(gè)環(huán)節(jié)中的設(shè)計(jì)能力。
   培養(yǎng)對(duì)象
        專注于IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的人和希望了解整個(gè)IC設(shè)計(jì)流程的工程師，即將介入IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的畢業(yè)生，即將轉(zhuǎn)為從事半導(dǎo)體工作的人員,已經(jīng)從事IC設(shè)計(jì)，如概念工程師，設(shè)計(jì)工程師，布線工程師，測(cè)試工程師,應(yīng)用工程師，IC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)理。 
  

課程大綱
第一階段
 
第一章 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
      1.1 開(kāi)課前的能力測(cè)試評(píng)估
      1.2 半導(dǎo)體的基本介紹及其發(fā)展前景
 
第二章 半導(dǎo)體特性
      2.1 MOS電子晶體管的操作原理
      2.2 COMS反向器 DC 和 AC 的轉(zhuǎn)換特性
      2.3 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器特性－ROM, SRAM, DRAM,OTP, EEPROM, FLASH
      2.4 IC設(shè)計(jì)指導(dǎo)
 
第二階段
 
  第三章 IC設(shè)計(jì)流程
        3.1 RTL功能模塊的建立
             3.1.1 代碼的設(shè)計(jì)
             3.1.2 代碼的綜合，包括綜合參數(shù)的設(shè)置，電壓，頻率，溫度
              3.1.3 靜態(tài)時(shí)鐘分析
              3.1.4 布局布線
              3.1.5 動(dòng)態(tài)時(shí)序分析
              3.1.6 布線驗(yàn)證
        3.2 封裝流片 
第四章 IC可靠性分析
      4.1 COMS的制作工藝
      4.2 IC 設(shè)計(jì)功耗和封裝的關(guān)系，封裝的趨勢(shì)
      4.3  IC 的可靠性分析
            4.3.1 ESD靜電防范措施
             4.3.2 電子漂移對(duì)設(shè)計(jì)的影響
             4.3.3 可靠性能的測(cè)試－HTOL,HAST,THB,PCT, TC
第五章 DFT (Design For Test)分析
      5.1 DFT 介紹
      5.2 DFT Nandtree 測(cè)試及其優(yōu)點(diǎn)
      5.3 DFT IDDQ 靜態(tài)電流測(cè)試的原理及其作用
      5.4 DFT 基本模擬測(cè)試

第三階段
 
第5章 DFT高級(jí)部分
       5.5  DFT – 掃描測(cè)試的原理及其步驟
       5.6 DFT – 存儲(chǔ)器的自動(dòng)測(cè)試模塊
 
第5章 DFT
      5.7 DFT - 節(jié)點(diǎn)邊界掃描及功能測(cè)試
第6章 總結(jié)
      6.1 IC 設(shè)計(jì)的成本計(jì)算和收支平衡計(jì)算
      6.2 半導(dǎo)體的工藝挑戰(zhàn)和趨勢(shì)