BMJ-400薄膜變溫低溫介電測量系統 

BMJ-400薄膜變溫低溫介電測量系統

BMJ-400薄膜變溫低溫介電測量系統是一款科研級的精密變溫測試設備，應用于低溫環(huán)境下材料、器件的導電、介電特性測量與分析，通過配置不同的測試設備，完成不同參數的測試。廣泛應用于陶瓷、薄膜、半導體、食品、生物、制藥及其它固體材料的阻抗與介電性能測量。是目前國內最先進的薄膜低溫介電測試系統，是國內各大高校和科研院所的首選！

一、主要用途：

1、測量以下參數隨溫度（T）、頻率（f）、電平（V）、偏壓（Vi）的變化規(guī)律：

2、測量電容（C）、電感（L）、電阻（R）、電抗（X）、阻抗（Z）、相位角（￠）、電導（G）、電納（B）、導納（Y）、損耗因子（D）、品質因素（Q）等參數，

3、同時計算獲得反應材料導電、介電性能的復介電常數（εr）和介質損耗（D）參數。

4、可測試低溫環(huán)境下材料、器件的介電性能

5、可以根據用戶需求，定制開發(fā)居里溫度點Tc、機電耦合系數Kp、機械品質因素Qm及磁導率μ等參數的測量與分析。系統集低溫環(huán)境、溫度控制、樣品安裝于一體；具有體積小、操作簡單控溫精度高等特點。

二、主要技術參數：

1、 薄膜樣品尺寸：0-25MM

2、 塊體樣品尺寸：0-25MM

3、 樣品環(huán)境：真空

4、 氣氛環(huán)境：液氮

5、 變溫環(huán)境：-200^。C-400^。C

6、 溫控及測量探頭：6芯真空免電磁干擾

7、 測試方式：軟件控制，連續(xù)變溫，逐點控溫。

8、 電壓信號：16位A/D轉換

9、 溫度精度：0.01^。C

10、極限真空度：5*10-2

11、校準樣品：自動校準