MICRO USB防水母頭AB型邁克手機USB接口3D圖紙封裝 

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外殼材料:黃銅(C2680),磷銅(C5191),鐵殼(SPCC),
膠芯材質:LCP/PBT  可加30%耐溫劑
外殼電鍍:鍍鎳、鍍霧錫、鍍金
端子電鍍:鍍全金、鍍半金錫(接觸點鍍全金):(1U,3U,5U等)
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