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產(chǎn)品簡(jiǎn)介：銀釬料是一種以銀或銀基固深體的釬料，具有優(yōu)良的工藝性能，不高的溶點(diǎn)、良好的潤(rùn)濕性和填滿間隙的能力，并且強(qiáng)度高、塑性好，導(dǎo)電性和耐蝕性優(yōu)良，可以用來(lái)釬焊除鋁、鎂及其他低熔點(diǎn)金屬以外的所有黑色和有色金屬，該產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于制冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、航空航天等工業(yè)制造領(lǐng)域。產(chǎn)品參數(shù)及化學(xué)成分：（ROHS環(huán)保型釬料）標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)成分(%)溫度（℃）用途與特長(zhǎng)

HL209，含銀2%，等同于美標(biāo)AWSBCuP-6、國(guó)標(biāo)BCu91PAg具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790攝氏度。

HL205，含銀5%，等同于美標(biāo)AWSBCuP-3國(guó)標(biāo)BCu88PAg，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815攝氏度。

HL204，含銀15%，等同于美標(biāo)AWSBCuP-5國(guó)標(biāo)BCu80AgP，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場(chǎng)合。可釬焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)645-800攝氏度。

HL302，含銀25%，等同于國(guó)標(biāo)BAg25CuZn，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤(rùn)濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。

BAg30CuZn，含銀30%，等同于美標(biāo)AWSBAg-20，是銀、銅、鋅合金，熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)677-766攝氏度。

HL314,，含銀35%，等同于美標(biāo)AWSBAg-2、國(guó)標(biāo)BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-700攝氏度。

HL312，含銀40%，等同于國(guó)標(biāo)BAg40CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。

HL303，含銀45%，等同于美標(biāo)AWSBAg-5、國(guó)標(biāo)BAg45CuZn,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，常用于機(jī)電、食品機(jī)械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點(diǎn)663-743攝氏度

HL304，含銀50%，等同于美標(biāo)AWSBAg-6、國(guó)標(biāo)BAg50CuZn,是銀、銅、鋅合金，適用于電子、食品機(jī)械及承受振動(dòng)載荷場(chǎng)合下材料的焊接，熔點(diǎn)690-775攝氏度。

HL313,含銀50%，等同于美標(biāo)AWSBAg-1a，國(guó)標(biāo)BAg50CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度。

HL321，含銀56%，等同于美標(biāo)AWSBAg-7、國(guó)標(biāo)BAg56CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度
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