單組份環(huán)氧
所有分類下結(jié)果美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA

美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑,適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化鋁與鋁、硅與銅)時具有出色的柔韌性。它
[上海 精細化學(xué)品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456

美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE(即氧化鋁與鋁、硅與銅)的粘結(jié)材料,它表現(xiàn)出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結(jié)合具有高度失配CTE的材料,因此非
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供應(yīng)蘇州【單組分環(huán)氧樹脂膠】JR-503電感線圈邦定膠

JR-503為加溫固化型單組份環(huán)氧膠,專門解決粘結(jié)邦定過程中膠水固化所需溫度高,而粘結(jié)器件能承受溫度低,造成膠水不能完全固化或要粘結(jié)的器件被燒壞,起不到很好粘結(jié)邦定效果的問題。
[上海 精細化學(xué)品] 上海/金山/朱涇鎮(zhèn) 臨源街750號5棟466A
美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA

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