助焊劑 選購(gòu)指南
磷酸
磷酸在空氣中容易潮解。加熱會(huì)失水得到焦磷酸，再進(jìn)一步失水得到偏磷酸。磷酸主要用于制藥、食品、肥料等工業(yè)，包括作為防銹劑，食品添加劑，牙科和矯形外科，EDIC腐蝕劑，電解質(zhì)，助焊劑，分散劑，工業(yè)腐蝕劑，肥料的原料和組件家居清潔產(chǎn)品。 磷酸或正磷酸，化學(xué)式H3PO4，分子量為97.9724，是一種常見(jiàn)的無(wú)機(jī)酸，是中強(qiáng)酸。由五氧化二磷溶于熱水中即可得到。 農(nóng)業(yè)：磷酸是生產(chǎn)重要的磷肥（過(guò)磷酸鈣、磷酸二氫鉀等）的原料，也是生產(chǎn)飼料營(yíng)......
ZESTRON Flux Test助焊劑殘留物分布測(cè)試工具
ZESTRON FLUX TEST Flux Test助焊劑分布測(cè)試工具、指示劑： 指示PCB板表面羧基助焊劑活性物殘留的分布情況 ZESTRON Flux Test借助于顯色反應(yīng)，可以標(biāo)識(shí)出羧酸基型助焊劑中的活化劑。此測(cè)試方法對(duì)于離子污染度檢測(cè)是非常重要的補(bǔ)充，因?yàn)闊o(wú)法看到的殘留物可以輕易地被檢測(cè)到。 另外，ZESTRON Flux Test有助于清楚地將污染物的分布呈現(xiàn)出來(lái)，從而確保改進(jìn)組件的可靠性評(píng)估。但是，鹵化活化劑殘留物無(wú)法被ZESTRON Flux Test檢測(cè)到。&nb......
德國(guó)ZESTRON HYDRON SE 230A半導(dǎo)體器件的堿性清洗劑
HYDRON® SE 230A 用于半導(dǎo)體器件的堿性清洗劑 專為浸沒(méi)式清洗工藝設(shè)計(jì)的單相水基型清洗劑，能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS，且能夠保證有效去除銅表面的氧化層。 相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)： 為引線鍵合、封裝和膠裝等后續(xù)工藝提供無(wú)污點(diǎn)且激活的銅表面并在一定時(shí)間內(nèi)保持活性 在處理銅、鋁、鎳等敏感金屬材料時(shí)表現(xiàn)出良好的材料兼容性 非常低的表面張力，在清洗低間......
波峰焊機(jī)選擇助焊劑是根據(jù)哪幾個(gè)方面-真實(shí)有效
設(shè)備狀況如何，決定了波峰焊接工藝的狀況，而工藝狀況是選擇助焊劑的關(guān)鍵環(huán)節(jié)；舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，如果是噴霧的波峰爐選擇松香型助焊劑，可能就是不合適的，因?yàn)檩^高的固態(tài)物在較短的時(shí)間內(nèi)，就有可能堵塞噴霧器的噴嘴；如果是發(fā)泡的波峰焊選擇了只能適有于噴霧的助焊劑，可能發(fā)泡效果就沒(méi)有那么好了。根據(jù)設(shè)備及工藝狀況選擇助焊劑有以下幾個(gè)方面： �。�1）、手動(dòng)波峰焊錫爐 手動(dòng)錫爐在焊接時(shí)，助焊劑有發(fā)泡和不發(fā)泡兩種情況，在大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)很少有見(jiàn)到手動(dòng)噴霧的情況。在不發(fā)泡時(shí)......
