元件貼裝 選購(gòu)指南

如何降低回流焊接過(guò)程中產(chǎn)生的錫珠數(shù)量

  通常情況下，回流焊接后產(chǎn)生焊錫珠的原因是多方面的，并受到多個(gè)因素的綜合影響。這些因素包括焊膏的印刷厚度、焊膏的組成和氧化程度、模板的制作和開(kāi)口情況、焊膏是否吸濕、元件貼裝壓力、元器件和焊盤(pán)的可焊性、回流焊溫度的設(shè)定以及外部環(huán)境的影響等等。接下來(lái)，我將從各個(gè)方面分析焊錫珠產(chǎn)生的原因以及相應(yīng)的解決方法。焊膏的選擇直接影響焊接質(zhì)量。焊膏中金屬含量、氧化程度，以及焊膏中合金焊料粉末的粒度和印刷到印制板上的厚度都會(huì)影響焊錫珠的產(chǎn)生。   ......

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