陶瓷覆銅板 選購(gòu)指南

供應(yīng)陶瓷覆銅板

供應(yīng)陶瓷覆銅板 15527846441（程先生）  ANSOFT 的高溫PCB整板級(jí)解決方案 　　陶瓷基材分為結(jié)晶玻璃類(lèi)和玻璃加填料類(lèi)，主要以三氧化二鋁為填料。板上導(dǎo)電圖形材料是銅、銀、金、鈀和鉑等。也用穩(wěn)定性好的鎢、鉬。陶瓷多層板的制造工藝有一次燒結(jié)多層法和厚膜多層法。簡(jiǎn)單的工藝流程如下。 　　1．一次燒結(jié)多層法 　　陶瓷坯料一沖壓成型一印刷導(dǎo)電層一層壓或印刷絕緣層一外形沖切一燒結(jié)一鍍貴金屬。 　　2．厚膜多層法 　　......

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